A szilícium ostya lézeres vágógépünk a legmodernebb technológia, amely ahhoz szükséges, hogy szervezetét a következő szintre emelje.
Ennek a gépnek a páratlan pontossága és megbízhatósága forradalmasítja a szilíciumlapkák előállítását. Fektessen a legjobbba, és a nyeresége növekedni fog!
Termékleírás
| Porduc neve |
Silicon Wafer vágógép
|
| Kimeneti teljesítmény | 1000W/1500W/2000W/3000W |
| A lézer középső hullámhossza |
1080±5NM
|
| Hűtési mód | Vízhűtés |
| Lézersugár minőség |
M2=1.1
|
| XYZ tengely mozgás |
X350*Y350*Z100mm (testreszabott)
|
| Ismételje meg a pozicionálást Pontosság |
0,5 mm
|
| Súly | 400 kg |
| Mozgási sebesség |
Max: 250mm/s
|
|
Hűtési módszer
|
Vízhűtés |
| Teljes méret |
108 * 100 * ma 188 cm
|



Termékek alkalmazása
A Silicon Wafer Laser Cutting Machine egy élvonalbeli eszköz, amely forradalmasította a félvezetőipart. Lehetővé teszi a szilícium lapkák precíz vágását, biztosítva a mikrochipek és egyéb elektromos alkatrészek gyártásához szükséges pontosságot és minőséget. Ez az élvonalbeli technológia nagyban segítette az elektronikai ipar növekedését és fejlődését, növelve a hatékonyságot és a költséghatékonyságot.
Számos előnnyel, mint például a rövidebb feldolgozási idővel és a jobb vágási minőséggel, a szilícium lapka lézervágó gép létfontosságú eszköz minden félvezető cég számára, amely optimalizálni szeretné gyártási folyamatát.


Az emberek is kérdeznek
Le lehet vágni a szilikont lézervágóval?
Igen, a szilikon lézervágóval szeletelhető. A lézeres vágás hatékony és precíz módja a különféle anyagok, köztük a szilikon vágásának és gravírozásának. A lézervágó egy erős lézersugár segítségével megolvasztja és elpárologtatja a szilikon anyagot a kívánt vágási vonal mentén. Ez tiszta és precíz vágást eredményez, kevés anyagveszteséggel, és nincs szükség további befejező munkákra.
A lézeres vágó szilikon kiválóan alkalmas egyedi tömítések, tömítések és más kényes alkatrészek előállítására számos iparágban, beleértve az orvosi, autóipari és ipari ágazatokat. A lézertechnológia fejlődése lehetővé tette a vastagabb szilikon anyagok átvágását, így sokoldalú megoldást kínál a gyártási igények széles köréhez.
GYIK
1. Hogyan válasszam ki az ideális gépet?
Kérjük, adja meg, hogy milyen típusú feladatot szeretne a géppel elvégezni. Jelölve, maratva vagy vágva? Milyen anyagokra gondolsz konkrétan? Vágás és gravírozás: Mi a maximális szeletelhető vastagság? Mekkora a minimális munkaterület mérete?
2. Mennyi ideig tart a gép beszerzése?
A szabványos gépek általában három-hét napon belül megérkeznek. A speciális felszerelések elkészítése egy héttől egy hónapig tarthat.
3. Elérhető lesz-e műszaki segítség a gép beszerzése után?
Valójában kivételes vásárlás utáni ügyfélszolgálati csapatunk készséggel áll rendelkezésére, hogy segítsen ügyfeleinek bármilyen technikai kérdésben. A felszerelés átvétele után szakembereink segítenek a telepítésben és a betanításban.
Igen, biztosan megtesszük. Kérjük, juttassa vissza a fő alkatrészt cégünkhöz, mi pedig a jótállási időn belül megjavítjuk és ingyenesen visszaküldjük Önnek. Ha a garanciális időszak alatt nem tudjuk megfelelően megjavítani a sérült alkatrészt, ingyenes cserét biztosítunk. PS: Ez nem tartalmazza a rendszeres elhasználódást és az emberi eredetű károkat.
1) Általában CFR költségeket biztosítunk a nagy és nehéz gépekhez. A nagy és nehéz dolgokat legjobban légi vagy vízi úton szállítani. Ingyenesen szállítjuk a rakományt hajóval országa fő kikötőjébe; a vámkezeléshez bróker segítsége szükséges.
2) A DHL Express áraktól függően árképzési ajánlásokat adhatunk kisméretű berendezésekre. Ezt követően az árut már házhoz is szállíthatjuk.
Kérlek mondj igent." Minden gépünkhöz kínálunk alkatrészt.
7. Hogyan kompenzáljuk?
Először is vegye fel velünk a kapcsolatot. Amint megerősítjük, hogy a gép, a pótalkatrészek és az opcionális áruk megvásárolhatók, e-mailt küldünk Önnek a rendelési linkkel.
Népszerű tags: szilícium ostya vágógép, kínai szilícium ostya vágógép gyártók, beszállítók, gyár
